對于大功率投光燈外殼等產品，制造過程通常更為重要，那么在實際生產過程中會選擇什么樣的生產過程呢？

大功率LED封裝由于其復雜的結構和工藝而成為近年來研究的熱點，直接影響LED的性能和壽命。大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關鍵，電、結構與工藝是手段，而性能是封裝水平的體現。

大功率投光燈外殼的關鍵技術及先進工藝包括：

（1）實現外觀小型化的大功率燈具

小型燈的外觀主要得益于二次封裝材料的開發和封裝工藝的改進。考慮到燈具在白天不工作狀態時，直接會裸露在人們視線當中，為避免此情況，采用此種小型化方式的設計，一方面提高戶外使用的隱蔽性能，小程度影響安裝環境的整體性；另一方面解決業主與建筑師關心的問題：燈光如何跟建筑很好地融合，做到真正的“見光不見燈”。

（2）結構模塊化設計

模塊化設計在燈具的生產制作中有很大的便利性。無論從產品定位，產品系列化統一性，還是從生產制作中都有很大的優勢，既可單獨作為一款燈具，也可由多個模塊拼接組裝成多款式的燈具，作為系列化來說，不同功率燈具在外觀造型，風格可以很恰當的保持一致性，一方面提高產品辨識度，另一方面充分體現產品的多樣化，在生產制作中，減少多種產品多副模具所帶來的高制作成本，以及縮短多樣化產品生產的周期 ，達到最少的模具生產最多樣產品的效果，組裝便利，從而提高生產效率。

（3）散熱 共混改性材料

常規LED燈具上標注的壽命，指的是LED顆粒的壽命，但LED顆粒的壽命不能代表整個燈具的壽命，一套燈具除了LED顆粒還有電路，電源，驅動等。對于大功率而言，影響以上壽命最關鍵的問題就是散熱。

散熱技術主要有兩種：主動和被動散熱。常規大功率燈使用結構散熱，例如將所有光學模塊集成到一個燈體內。大功率系列LED投光燈打破了這種思路，將整體劃分為部分，用一個個模組組合成各種燈具，然后通過解決每個模組的散熱問題來達到整體的一個均勻散熱問題。光源模組使用的是經過再改良和研發的高性能材料，對進口的多種基本材料進行共混改性，改變原來材料性狀，研發出耐溫可達200℃的封裝材料，同時解決了材料的穩定性和透光性問題，再利用納米導熱材料，解決芯片的散熱和導熱問題。

（4）燈具防水性能

采用二次封裝的技術從單顆光源模塊開始防護，即完全防水，從而改變了已經在國內外基本使用的產品外殼包裝的防水和低防水等級的技術缺陷。采用的生產設備和獨特的技術，不僅從根本上保證了燈的防水性能，而且二次封裝材料的防水技術實現了大功率LED燈的小型化，有效提高了生產效率和質量，降低燈具成本，同時也擴展了應用場合和領域，產品達到IP68防護等級。